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[返回]名称：三菱第6代A/NF系列IGBT模块

性能特点

采用第6代IGBT硅片技术，损耗低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
封装兼容第五代A/NF系列模块

应用场合:

通用变频器
变频焊接设备等中高频开关应用

IGBT Modules (NFH series)