CSTBT^TM硅片技术带来：
降低了栅极电容 - 低V_CE(sat) Vs. E_off
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒

大电机驱动，风力发电，大功率UPS等